100φ以上、50L以上のサイズの加工品となります。

半導体需要増加のため、材料不足や加工納期長期化の話を伺います。

特に半導体に使用されるテフロン(PTFE)・塩ビ(PVC)・MCナイロン・POM等の引き合いをいただいております。

加工内容も切削(マシニング、旋盤)・成形・溶接・接着等、希望の加工内容に合った提案をさせていただきます。

希望納期があり、納期短縮が必要等の話がございましたら、お気軽にお問い合わせください。