タングステン、モリブデン、ニッケル、などの各種高融点特殊金属の精錬技術と品質保証技術を基礎に高品質薄膜形成材料として販売。
半導体・電子・OA機器産業など幅広い分野で使用されています。
スパッタ法の利点
- 合金、化合物、高融点材料など、特に材質の制約なく薄膜を形成できる
- 無公害で自動化できる
- 膜質、膜厚ともに均一な膜が得やすい
- 成膜の再現性がよく、量産に適している
半導体分野
バリアメタル膜 |
Barrier films |
ゲート電極膜 |
Gate Electrode films |
キャパシタ膜 |
Capacitor films |
絶縁膜 |
Insulating films |
リフロー用下地膜 |
Under layer films |
光学薄膜分野
反射防止膜 |
Anti Reflecting films |
反射膜 |
Reflecting films |
誘電体膜 |
Dielectric films |
保護膜 |
Protective films |
フラットパネルディスプレイ分野
ゲート電極膜 |
Gate Electrode films |
透明電極膜 |
Transparent Conductive films |
反射膜 |
Reflecting films |
BM膜 |
Black Matrix films |
バリアメタル膜 |
Barrier films |
ターゲット材は色々な材質にも対応し、パッキングプレートの製作、ボンディング加工も承ります。